Material Data Center is a leading international information system for the plastics industry. Material Data Center offers a comprehensive plastics database, calculation tools, CAE interfaces, a literature database and an application database. For more information about Material Data Center visit www.materialdatacenter.com.
This is the free Material Data Center Datasheet of VESTAKEEP® i4 R - PEEK - Evonik Operations GmbH
unit conversion, PDF datasheet print, comparison with other plastics, snap fit calculation, beam deflection calculation, CAE Interfaces
Check here, which other Vestakeep datasheets, application examples or technical articles are available in Material Data Center
VESTAKEEP® i4 R is a rod stock based on implantable grade neat polyether ether ketone resin VESTAKEEP® i4 G.
Proven Biocompatibility of VESTAKEEP® i-Grades
The extra high purity and extended quality measures make VESTAKEEP® i-grade materials an excellent choice for permanent implants.
The biocompatibility of VESTAKEEP® i4 R has been tested following ISO 10993-1 recommendations for permanent tissue/bone contact and USP Class VI.
VESTAKEEP® i4 R complies to ASTM F2026 “Standard Specification for Polyetheretherketone (PEEK) Polymers for Surgical Implant Applications”.
A summary of biocompatibility test results is available upon request.
Biocompatibility tests available for i4 R
Delivery of VESTAKEEP® i-Grades
VESTAKEEP® i4 R rods are available in different diameters and lengths.
Diameter | Standard length* |
6 to 20 mm | 3000 mm |
25 to 60 mm | 2000 mm |
70 to 100 mm | 1000 mm |
FOR FURTHER INFORMATION PLEASE CONTACT US AT EVONIK-HP@EVONIK.COM
OR VISIT OUR PRODUCT AT WWW.EVONIK.COM/MEDICAL-TECHNOLOGY
Механические свойства | Значение | Единица | Стандарт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Данные ISO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Модуль упругости при растяжении | 4000 | МПа | ISO 527 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Напряжение в точке текучести | 109 | МПа | ISO 527 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Удлинение в точке текучести | 4.8 | % | ISO 527 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Номинальное удлинение при разрыве | >50 | % | ISO 527 |
Теплофизические свойства | Значение | Единица | Стандарт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Данные ISO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Температура плавления, 10°C/мин | 340 | °C | ISO 11357-1/-3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Температура изгиба под нагрузкой, 1.80 МПа | 155 | °C | ISO 75-1/-2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Температура изгиба под нагрузкой, 0.45 МПа | 205 | °C | ISO 75-1/-2 |
Электрические свойства | Значение | Единица | Стандарт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Данные ISO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Относительная диэлектрическая проницаемость, 1МГц | 2.8 | - | IEC 62631-2-1 |
Прочие свойства | Значение | Единица | Стандарт |
Водопоглощение | 0.4 | % | Sim. to ISO 62 |
Поглощение влаги | 0.12 | % | Sim. to ISO 62 |
Плотность | 1300 | кг/м³ | ISO 1183 |
Material Data Center is provided by M-Base Engineering + Software GmbH. M-Base Engineering + Software GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. Any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material.
Additional information about this material, like producer contact address, etc. can be found at www.materialdatacenter.com. For access to this extra information a registration is requested. Free online registration is available.