Complete Set of CAMPUS® Data, ASTM Data, Biopolymer Database, Application Database, Tradename Database, Literature Database, Toolbox.

Material datasheets available free. Online registration at: www.materialdatacenter.com

Material Data Center is a leading international information system for the plastics industry. Material Data Center offers a comprehensive plastics database, calculation tools, CAE interfaces, a literature database and an application database. For more information about Material Data Center visit www.materialdatacenter.com.

This is the free Material Data Center Datasheet of VESTAMID® L1670 BK 9.7504 - PA12 - Evonik Operations GmbH

Material Data Center offers the following functions for VESTAMID® L1670 BK 9.7504:
unit conversion, PDF datasheet print, comparison with other plastics, snap fit calculation, beam deflection calculation, CAE Interfaces

Check here, which other Vestamid datasheets, application examples or technical articles are available in Material Data Center

Use the following short links to get directly to the properties of interest in this datasheet:
Любая форма использования представленной информации должна осуществляться на основании заявленных условий и с учетом отсутствия ответственности создателей системы.
Описание продукта
Low viscosity, heat and light stabilized Polyamide 12 compound

VESTAMID® L1670 BK 9.7504 has been developed especially for the extrusion of thin wire insulations and cable jacketings.
 
VESTAMID® L1670 BK 9.7504 coatings exhibit a low coefficient of friction which facilitates the laying of cable.
 
Switchboard wiring isolated with VESTAMID® L1670 BK 9.7504 can be soldered with no worry of interference by the plastic resin. The wiring can be soldered without the need to strip the isolating layer.
 
Jacketing of VESTAMID® L1670 BK 9.7504 protects buried cables from attack by termites.
 

This partially crystalline polyamide 12 bases compounds have a very low water ab­sorption. Therefore products produced from VESTAMID® L1670 BK 9.7504 maintain their dimensions in environments with varying humidity levels, while maintaining a high tenacity, a low coefficient of friction and good chemical resistance.
 

VESTAMID® L1670 BK 9.7504 is supplied as cylindrical granules, ready for processing in moisture-proof packaging.

 
Pigmentation may affect values.

Inside the original and undamaged packaging, the product has a shelf life of at least 2 years when stored in dry rooms at temperatures not exceeding 30°C.

For information about processing of VESTAMID®, please follow the general commendations about “Processing of VESTAMID® compounds”. 

FOR FURTHER INFORMATION PLEASE CONTACT US AT EVONIK-HP@EVONIK.COM
OR VISIT OUR PRODUCT AT  WWW.VESTAMID.COM

Технологические и физические свойствасухой / кондЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Показатель текучести расплава, ПТР 79 / * см³/10мин ISO 1133
Температура 230 / * °C -
Нагрузка 2.16 / * kg -
Усадка при литье, продольная 1.4 / * % ISO 294-4, 2577
Усадка при литье, поперечная 0.7 / * % ISO 294-4, 2577
Механические свойствасухой / кондЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Модуль упругости при растяжении 1600 / - МПа ISO 527
Напряжение в точке текучести 47 / - МПа ISO 527
Удлинение в точке текучести 8 / - % ISO 527
Номинальное удлинение при разрыве >50 / - % ISO 527
Ударная вязкость по Шарпи, +23°C N / - кДж/м2 ISO 179/1eU
Ударная вязкость по Шарпи, -30°C N / - кДж/м2 ISO 179/1eU
Ударная вязкость по Шарпи с надрезом, +23°C 3 / - кДж/м2 ISO 179/1eA
Type of failure C / - - -
Ударная вязкость по Шарпи с надрезом, -30°C 5 / - кДж/м2 ISO 179/1eA
Type of failure C / - - -
Теплофизические свойствасухой / кондЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Температура плавления, 10°C/мин 178 / * °C ISO 11357-1/-3
Температура стеклования, 10°C/мин 37 / * °C ISO 11357-1/-2
Температура изгиба под нагрузкой, 1.80 МПа 50 / * °C ISO 75-1/-2
Температура изгиба под нагрузкой, 0.45 МПа 120 / * °C ISO 75-1/-2
Температура размягчения по Вика, B 140 / * °C ISO 306
Коэффициент линейного теплового расширения, продольный 150 / * E-6/K ISO 11359-1/-2
Класс горючести при номинальной толщине 1.5 мм HB / * класс IEC 60695-11-10
Толщина образца 1.6 / * мм -
Электрические свойствасухой / кондЕдиницаСтандарт
Данные ISO
Относительная диэлектрическая проницаемость, 100Гц 3.8 / - - IEC 62631-2-1
Относительная диэлектрическая проницаемость, 1МГц 2.2 / - - IEC 62631-2-1
Коэффициент диэлектрических потерь, 100 Гц 450 / - E-4 IEC 62631-2-1
Коэффициент диэлектрических потерь, 1 MГц 280 / - E-4 IEC 62631-2-1
Удельное объемное сопротивление 1E13 / - Ом*м IEC 62631-3-1
Сравнительный показатель пробоя 600 / - - IEC 60112
Прочие свойствасухой / кондЕдиницаСтандарт
Водопоглощение 1.4 / * % Sim. to ISO 62
Поглощение влаги 0.7 / * % Sim. to ISO 62
Плотность 1010 / - кг/м³ ISO 1183
Особые свойства и характеристики
Способы переработки
Экструзия изоляции на кабели и провода
Вид поставки
Гранулы, Черный
Особые показатели
Светостабилизироанный или стойкий к свету, Термостабилизированный или стойкий к воздействию тепла
Специальные характеристики
Трибологический сорт
Химическая стойкость
Общая химическая стойкость
Доступность материала по регионам
Дискламация
Copyright Altair Engineering GmbH. Altair Engineering GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. The user takes sole responsibility for the use of this data under the exclusion of every liability from Altair Engineering GmbH; this is especially valid for claims of compensation resulting from consequential damages. Altair explicitly points out that any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material. This includes all contents of this system. Copyright laws are applicable for the content of this system.
Создан: Источник: www.materialdatacenter.com


Material Data Center is provided by M-Base Engineering + Software GmbH. M-Base Engineering + Software GmbH assumes no liability for the system to be free of errors. Any decision about the application of materials must be double checked with the producer of this material.

Additional information about this material, like producer contact address, etc. can be found at www.materialdatacenter.com. For access to this extra information a registration is requested. Free online registration is available.